- 产品描述
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- 商品名称: IC封装专用树脂LW-0981
LW-0981 塑封料用途低黏度低结晶性环氧树脂
产品概述
1、LW-0981为低黏度、弱结晶性、高纯度环氧树脂，在熔点以下有比较低的黏度，对角形（无定形）和球形硅微粉均有良好的兼容性。
2、LW-0981是我司根据国内封装市场气装、电装件对成本和性能要求的特殊需要而锐意开发出来高性价比环氧树脂。
3、LW-0981适合电气、电子封装的高填充化、高导热化、低线膨胀化、高黏结性、低吸水性、低应力、高耐热、高强度以及高长期可靠性的各种综合要求。
4、使用LW-0981所制作的塑封模压料良好的固化性、成型性、脱模硬度和脱模性。
5、使用LW-0981所制作的塑封模压料有良好的工艺操作性、储存稳定性，在运输保管过程中不易结块和析出结晶体。
6、LW-0981不含阻燃成分，客户在使用时可以适当添加阻燃材料，以达到阻燃的效果，如需要无卤阻燃，建议使用我司六苯氧基磷氰无卤阻燃剂LW-970，（质量标准见附件）一般情况下，添加量在2～5phr（对LR-1598）可达到V-0，希望客户在实验的基础上确定使用量。
7、LW-0981使用的固化剂、固化促进剂以及其它必须添加剂与现行环氧树脂所使用的相同，请各客户在实验的基础上决定。
LN-0981质量标准
分析项目
单位
LW-0981 环氧当量
g/eq
180～200
ICI粘度
P/at150℃
0.4±0.2
水解氯
ppm
300以下
外观
目测
淡黄色半结晶体
包装：20±0.5KG密封防潮桶或防潮纸袋包装。
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