- 产品描述
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- 商品名称: LR系列半导体真空回流焊
- 商品编号: LR系列半导体真空回流焊
产品应用范围：大功率器件 （二、三极管、MOS管）、IGBT、快充及电源管理芯片、航空航天及研究所、部分手机PCBA板、医疗行业、军工行业、高铁行业、信号通信行业、无人机行业等。
技术特点&产品优势
1、此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。
2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。
3、此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求。
4、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。
5、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。
6、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。
7、最大直空度可以达到0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%。
8、最快循环时间30s/per cycle 、真空回流焊行业效率最高。
9、热机时间约30min。
10、炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小。
技术参数：
设备型号 LR-612D LR-613D 设备尺寸（mm） L6300xD1450xH1560 L6300xD1450xH1560 机器重量 APPROX：3000KG APPROX：3100KG 加热区数量 上6个下6个 上6个下6个 冷却区数量 上2个下2个 4个冷却区 上3个下3个 6个冷却区 冷却方式 强制冰冷 强制冰冷 排风要求 10m³/Hx2 10m³/Hx2 空洞率 APPROX:1%-2% APPROX:1%-2% 控制系统 电源要求 3P 380V 50/60Hz 3P 380V 50/60Hz 总功率 60KW 64KW 分段启动功率 35KW 35KW 消耗功率 APPROX：12KW-18KW APPROX：13KW-18KW 热风机调速 变频无极调速 变频无极调速 升温时间 APPROX：30min APPROX：30min 温度控制范围 室温~400℃可设置 室温~400℃可设置 生产配方 可储存多组合生产配方 可储存多组合生产配方 运输系统 轨道对数 单轨 单轨 轨道结构 3段组合结构 3段组合结构 载具尺寸(mm) L330xD250 L330xD250 运输带高度(mm) 900±20 900±20 运输方式 等距推板 等距推板 真空系统 最低真空压力 0.1Kpa 0.1Kpa 真空泵流量 APPROX：1000L/min APPROX：1000L/min 泄压时间 ≤10s ≤10s 生产效率 ≥40s ≥40s 选配氮气系统 氮气结构 全程/局部充氮 全程/局部充氮 氮气系统 自动或手动可切换 自动或手动可切换 氮气消耗量 APPROX：300-500L/min APPROX：300-500L/min 注：此技术参数仅供参考，实际参数以厂家提供技术规格书及生产工艺而设定。
关键词:- 真空回流焊
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