- 产品描述
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- 商品名称: LR系列半导体真空回流焊
- 商品编号: LR-M系列半导体真空回流焊1
产品应用范围：大功率器件 （二、三极管、MOS管）、IGBT、快充及电源管理芯片。
技术特点&产品优势
1、此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接 设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、BGA、IGBT TO、MINILED等真空芯片封装焊接。
2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。
3、不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。
4、针对客户产品提供可更换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象。
5、独家专利的Flux锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理。
6、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。
7、智能氨气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低分。
8、步抽真空设计，最多可分5步抽真空。
9、专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。
10、最大真空度可以达到0.1KPa，Void Single<0.5%，Total<1%。
11、最快循环时间25s/per cycle、真空回流焊行业效率最高。
12、热机时间约30min。
13、完美匹配ASM及国内DB设备。
技术参数：
设备型号 LR-1013VNL LR-1012VNL LR-1012VN LR-812VN 设备尺寸（mm） L2800xD1450xH1818 L2800xD1450xD1818 L2200xD1450xH1818 L2200xD1450xH1818 机器重量 APPROX:1550KG APPROX:1500KG APPROX:1400KG APPROX:1400KG 顶部加热区数量 3个 3个 3个 3个 顶部加热方式 热辐射 热辐射 热辐射 热辐射 底部加热 10个 10个 10个 8个 底部加热方式 接触 接触 接触 接触 冷却区数量 2个 2个 2个 2个 真空区数量 1个 1个 1个 1个 加热板长度 340mm 340mm 340mm 340mm 加热板宽度 120mm 130mm 90mm 120mm 产品厚度 0.2-5mm 0.2-5mm 0.2-5mm 0.2-5mm 生产效率 ≤120PCS/H ≤120PCS/H ≤120PCS/H ≤120PCS/H 最高温度 420℃ 420℃ 420℃ 420℃ 最低含氧量 50ppm 50ppm 50ppm 50ppm 加热板温差 ≤±3℃ ≤±3℃ ≤±3℃ ≤±3℃ 电源要求 3P 380V 50/60Hz 3P 380V 50/60Hz 3P 380V 50/60Hz 3P 380V 50/60Hz 总功率 35kw 35kw 32kw 28kw 消耗功率 ≤8kw ≤8kw ≤7kw ≤5kw 压缩气体压力 ≥5kg/cm² ≥5kg/cm² ≥5kg/cm² ≥5kg/cm² 保护气体压力 2.5kg/cm² 2.5kg/cm² 2.5kg/cm² 2.5kg/cm² 冷却水流量 10-25L/min 10-25L/min 10-25L/min 8-20L/min 氮气消耗量 APPROX:150-200L/min APPROX:150-200L/min APPROX:150-200L/min APPROX:150-200L/min 空洞率 APPROX:1%-2% APPROX:1%-2% APPROX:1%-2% APPROX:1%-2% 注：此技术参数仅供参考，实际参数以厂家提供技术规格书及生产工艺而设定。
关键词:- 真空回流焊
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